高端智能功率模块(IPM)项目为青岛市2023年重点项目,总投资10亿元,占地43亩,总建筑面积73700平方米,达产后每年产值约16.5亿元。产品全部采用公司自研的比肩国际巨头最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驱动芯片。实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、应用方案的全自主可控。
投产通线的高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目将在园区打造集成度更高、功能更全、可靠性更好的国产化可替代IPM模块,并与本地集成电路、智能家电等产业链实现深度融合。
高端智能功率模块(IPM)项目为青岛市2023年重点项目,总投资10亿元,占地43亩,总建筑面积73700平方米,达产后每年产值约16.5亿元。产品全部采用公司自研的比肩国际巨头最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驱动芯片。实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、应用方案的全自主可控。
投产通线的高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目将在园区打造集成度更高、功能更全、可靠性更好的国产化可替代IPM模块,并与本地集成电路、智能家电等产业链实现深度融合。