智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目主要建设5万平米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后，将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片。
资料显示，包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家从事集成电路芯片产品生产、制造、封装封测公司，拥有无尘智能化生产车间、工程开发中心、软件研发中心和产品展示中心。
消息称，项目建成后，预计实现年产值超30亿元。包头市昆都仑区将以这一项目为引领，规划建设占地450亩的“芯动智造产业园”，构建年产值200亿元以上的半导体制造产业。
