印度信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，印度半导体研究中心将成为印度半导体能力不断增强的核心机构，类似美国MIT的林肯实验室或欧洲Imec等著名实验室。
该机构将致力于“半导体制程、先进封装、化合物半导体及无晶圆厂设计和电子设计自动化工具”，希望通过产官学合作，促进从实验室到晶圆厂的无缝转移，缩小研究与制造间的差距。
根据报道，印度可能意识到自己无法迅速实现世界领先的技术，而是提议将投资重点放在“可实现的技术节点”上。
同日，印度信息技术部宣布打算在五年内打造硅光子技术。为了实现目标，印度信息技术部秘书S Krishnan成立了可程式设计光子集成电路与系统中心（CPPICS），旨在为硅光子处理器核心提供最先进的系统级封装解决方案。
报道指出，虽然印度的这两项声明有些模糊，但印度积极吸引电子制造企业建厂，包括戴尔、苹果、惠普、思科和Google等公司都已签约在当地生产他们的零组件，证明印度作为巨大的本土市场是不容忽视的机会，也是实现供应链多样化的途径之一。
