日本近年来积极复兴其半导体制造业，先前就有外媒报导指出，日本对台积电熊本厂第一期工程最多补助4760亿日元之后，预计对熊本第二期工程补助将翻倍，达到9000亿日元。而根据这样的比例计算，力积电与SBI合资的晶圆厂除了同样可望获得补助之外，其补助金额据猜测将达1400亿日元。
现阶段，力积电与日本SBI株式会社已经设立筹备公司，在日本寻觅12寸晶圆厂地点。据悉，力积电董事长黄崇仁今年也曾亲自去考察与评估，而他在上个月甫结束的中国台湾半导体展活动时受访表示，因为过去长期与日商合作的经验，对日本的环境相当熟悉。虽然晶圆代工龙头台积电最终设厂定址为在熊本。但因熊本位置较偏远，而且乡下地方马路很小，交通不方便。在台积电过去设厂之后，许多东西价格随着上涨。因此他当时就表示，力积电不会选择熊本设厂，当台积电的邻居。
不过，根据业内人士透露，力积电日本新厂可能落脚之处并非先前传出的三重县，而是将提供补助资金、并祭出五年大笔税额折扣等优惠条件的仙台市。不过，也有传出，位于九州的福冈也仍在积极的争取中。然而，福冈所提供的建厂土地不够方正，业界认为能吸引力积电进驻的机会相对小。
力积电的日本合作对象SBI发言人先前接受路透社采访时表示，整起投资案的金额预估落在8000亿至9000亿日元。SBI发言人当时并没有对可能的设厂地点多做评论。至于日本补助金，SBI发言人强调正和日本谈判。
黄崇仁先前表示，力积电拥有四座12吋晶圆厂与两座8寸晶圆厂，每月提供40万片（约当8寸晶圆）的代工产能，最新P5厂还将继续扩大产能。另外，力积电也是唯一具备存储器与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，未来日本工厂初期将以45/55纳米制程的传统芯片生产为主，之后自行开发22/28纳米以上制程及晶圆堆栈（Wafer onWafer），满足未来人工智能（AI）边缘运算需求，同时强化车用芯片供应。
