10月9日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。
募资100亿，扩充泛半导体产业链
根据募集说明书（申报稿）显示，中微公司此次向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、以及作为科技储备资金。
▲来源：中微公司公告截图
其中，中微产业化基地建设项目总投资31.77亿元，计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，进一步扩充公司现有集成电路设备及泛半导体设备产品线产能、开发公司新产品线、与主流半导体设备厂商合作，为公司未来高速稳健发展打下坚实基础。
项目建成并达产后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。其中，临港产业化基地将主要承担公司产品的产能扩充及新产品的开发和生产工作；南昌产业化基地主要承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作。
中微临港总部和研发中心项目总投资37.56亿元，将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。同时，本项目将根据集成电路产业的发展趋势及市场需求，开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作。
该项目建成后，将成为中微公司临港总部和研发中心，集办公、研发、试验、服务等功能于一体，从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。
该项目的研发投入将用于新产品的研发工作，除等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。
中微公司表示，本次募集资金投资项目紧紧围绕公司主营业务展开，是公司现有业务的提升和扩充，为公司实现中长期战略发展目标奠定坚实的基础，通过募集资金投资项目的实施，公司产品线将扩充泛半导体产业链、实现多产品布局。
不过，本次发行尚待上交所审核通过和证监会注册批复。
多维度扩展业务布局
资料显示，中微公司从事半导体设备的研发、生产和销售，主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供等离子体刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备，目前的产品主要包括CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备、以及MOCVD设备。多年来，通过核心技术的创新，中微公司的产品已达到国际先进和国内领先水平。
刻蚀设备技术方面，在逻辑集成电路制造环节，中微公司开发的高端等离子体刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米的芯片生产线上，目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下刻蚀需求和更多不同关键应用的设备；
在3DNAND芯片制造环节，中微公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。
此外，根据客户的技术发展需求，中微公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足7纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。
MOCVD设备技术方面，该公司的PrismoD-Blue、PrismoA7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力，其中PrismoA7设备已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。
同时，公司研发出用于制造深紫外光LED的MOCVD设备，已在行业领先客户端成功验证，并获得多家行主流企业与科研院所的订单。此外，MiniLED生产的MOCVD设备的研发工作正在有序进行中；制造MicroLED、功率器件等应用的MOCVD设备亦正在开发中。
对于未来发展战略，中微公司表示，公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。
具体而言，中微公司正考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；拟探索其他新兴领域的机会，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。
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封面图片来源：拍信网
