10月15日，上交所正式受理华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）科创板上市申请。
资料显示，华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。
打破国外技术垄断
据悉，该公司生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国际先进水平，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
根据招股书资料，华海清科核心研发团队先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02专项）”及三项国家级重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP设备领域的国产替代。
2017年度-2019年度，CMP设备在华海清科总营收的占比分别为73.69%、89.01%、以及92.39%，同时占2020年上半年营收的80.73%。报告期内，华海清科的前五大客户占比分别为98.22%、99.09%、94.96%和99.57%。
据了解，华海清科CMP设备已累计出货43台，在手订单26台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。
募资15亿元加码主营业务
据悉，华海清科此次拟募集资金15亿元，拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，包括高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目、以及补充流动资金。
Source：招股书截图
其中，高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目计划总投资54,044万元，建设周期为15个月，建设1栋生产厂房、1栋测试车间及相关配套设施，总建筑面积53,000平方米，设计产能为年产100台化学机械抛光机（包括减薄设备）。项目建成后公司将进一步扩大高端半导体装备（主要是高端CMP设备和减薄抛光一体机）生产能力及在化学机械抛光相关领域的研发和服务能力。
目前，该项目已于2020年3月取得施工许可证并开工，建设期预计为15个月。截至本招股说明书签署日，建安工程施工已完成主体结构封顶，预计将于2020年底前开始生产线试运行，2021年上半年完成整体项目验收并正式投产。
高端半导体装备研发项目计划总投资31,185万元，项目通过开展系列技术研发课题，创新研发面向14nm及以下制程先进半导体制造CMP、减薄多项关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。
此外，华海清科已打通整套晶圆再生工艺流程，并于2020年起开始小规模生产。晶圆再生扩产升级项目以公司自主研发生产的高端CMP设备为平台，配合已开发并成熟应用的CMP工艺，同时搭配新型的单片清洗设备，搭建更大规模生产线用于扩产升级晶圆再生业务。项目计划总投资35,790万元，建设周期为15个月，新增生产设备及仪器46套，项目建成后具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力。
对于未来发展规划，华海清科表示，未来3-5年，公司将坚持以集成电路产业需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位，立足国内、面向全球，努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力，发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。
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封面图片来源：拍信网
