2020年8月29日，中国中车旗下中车时代电气发布了一则《自愿公告资产重组计划》，拟对其旗下半导体事业部进行资产重组。
公告显示，中车时代电气董事会宣布，通过一项决议案批准有关本公司半导体业务的资产重组计划，方式为（1）本公司向全资附属公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“时代半导体”）增资人民币24亿元；及（2）以非公开协议转让方式将本公司半导体事业部的现有资产、负债及业务以约人民币17亿元（视乎专项审计的资产净值而定）的代价转让予时代半导体。
国家企业信用信息公示系统显示，时代半导体注册成立于2019年1月18日，注册资本3亿元，经营范围包括研究、开发、生产、销售功率半导体及相关产品；提供相关的技术咨询、技术服务和技术转让等。
半导体事业部是中车时代电气下属的核心业务单位，专业从事大功率半导体器件的研发与制造，是我国最早开发大功率半导体器件的单位之一，全面掌握晶闸管、整流管、IGCT（集成门极换流晶闸管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）、SiC（碳化硅）器件及功率组件全套技术。
根据调查，目前中车时代电气的IGBT产品已从650V覆盖至6500V，并批量应用于高铁、电网、电动汽车、风电等领域；在SiC领域，中车时代电气6英寸SiC生产线首批芯片已于2018年初试制成功，6英寸SiC器件生产线成功通线，实现碳化硅全产业链贯通。
中车时代电气董事会认为，实施该计划有助于进一步完善及加强半导体业务的管理，促进本 集团的业务发展，且符合本公司及其股东的整体利益。
业界猜测，中车时代电气将旗下半导体事业部整体装入刚成立不久的下属全资子公司时代半导体，此举或意味着中车时代电气对于半导体业务的定位有所变化，其半导体业务有望进一步发展壮大。
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