2020年9月3日，天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）发布公告称，为满足项目资金需求，保证项目顺利实施，各股东方拟同比例向其控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）增资27亿元。
其中中环股份增资8.1亿元、公司全资子公司中环香港控股有限公司（以下简称“中环香港”）增资8.1亿元、无锡市人民政府下属公司锡产投资（香港）有限公司（以下简称“锡产香港”）增资8.1亿元、浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）增资2.7亿元。
增资完成后，中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元，其中中环股份、中环香港、以及锡产香港各持股中环领先30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。
根据调查，中环领先主要负责实施中环股份集成电路用大直径硅片项目。该项目于2017年12月开工，涵盖集成电路用大直径硅片的研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。
据宜兴日报此前报道，中环领先8英寸硅片生产车间实现试生产，12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。
中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示，公司8-12英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面，天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂在7月开始投产，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。
截至2019年6月30日，资产总额为57.71亿元，负债总额为11.42亿元，净资产为46.3亿元；2019年1-6月实现营业收入为3.22亿元，净利润4305.19万元（未经审计）。
中环股份称，为中环领先增资，是根据公司半导体材料产业发展的需要，为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障，有利于保证半导体整体战略的稳步推进，增强公司的综合实力。
