半导体联盟消息，2020年8月6日，协鑫集成科技股份有限公司（以下简称“协鑫集成”发布关于股票交易异常波动的公告称，根据国务院2020年7月27日颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》[国发[2020]8号]，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国家在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业诸多优惠政策，预计将对公司前期投资的鑫晶半导体项目及再生晶圆项目产生积极影响。
根据此前报道，鑫晶大硅片项目是由协鑫集团与国家集成电路产业投资基金合作在半导体材料领域进行的前瞻性布局，总投资150亿元，一期投资94.5亿元，是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州布局的又一半导体材料产业链延伸项目。
根据调查，鑫晶大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。2019年12月9日，徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功，已陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片。
至于再生晶圆项目，根据相关公告，大尺寸再生晶圆半导体项目总投资额28.77亿元，拟投入募集资金金额24.40亿元，实施主体为协鑫集成的全资子公司合肥集成，实施方式为协鑫集成拟以募集资金对全资子公司合肥集成进行增资，项目建设内容为年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
