6月30日,积塔半导体临港新厂正式投产。

2017年12月,中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议,积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。据报道,积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程,总投资359亿元。

2018年8月,积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工建设;2019年5月,该项目完成第一个阶段性里程碑——芯片主体厂房实现结构封顶;2019年12月设备搬入;2020年3月30日,积塔半导体特色工艺生产线正式投片。根据规划,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。

据报道,积塔半导体位于上海临港装备产业区,占地面积约23万平方米,将打造面向高端应用的特色工艺生产线,建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域,将有利于提升中国功率器件、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。