7月2日,SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据报道,这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。

SK海力士新闻稿称,HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案,能以每个pin 3.6Gbps的处理速度,通过1,024个I/Os(Inputs/Outputs, 输入/输出)能够每秒处理460GB的数据,相当于能够在一秒内传输124部全高清(FHD)电影(每部3.7GB)。

SK海力士量产超高速DRAM“HBM2E”

Source:SK海力士

另外,SK海力士此次量产的HBM2E能借助TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术)技术将8个16Gb DRAM垂直连接,其容量达到了16GB,是前一代HBM2容量的两倍以上。

根据调查,HBM2E拥有超高速、高容量、低能耗等特性,是适合深度学习加速器(deep learning accelerator)、高性能计算机等需要高度计算能力的新一代人工智能(AI)系统的存储器解决方案。与此同时,HBM2E将适用于在未来主导气候变化、生物医学、宇宙探索等下一代基础、应用科学领域研究的Exascale 超级计算机(能够在一秒内执行一百亿亿次计算的计算机)。

SK海力士副社长兼首席营销官吴钟勋表示:“SK海力士通过开发世界第一款HBM(High Bandwidth Memory)等成果一直引领着有助于人类文明发展的新一代技术革新。公司将通过本次HBM2E量产强化高端存储器市场上的地位,并倡导第四次工业革命。”

封面图片来源:SK海力士