7月3日上午，集成电路先进封测及智能传感器研发生产项目签约落户浙江嘉兴科技城。
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集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元，分两期实施，拟建设“一条产线、两个系统、三类产品”，即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线；打造MEMS惯性系统及图像监控/处理系统；生产MEMS惯性组件，可见光图像监控摄像头及红外导引头/监控摄像头。
项目一期占地34亩，投资3亿元。预计投产后可实现年产四万套红外成像仪与智能传感器，年销售收入3亿元，年纳税2080万元。
团队带头人拥有15年MEMS、微系统、非制冷红外研究经验，主持完成国家、省部级MEMS/微系统项目30余项。目前，项目方已在MEMS器件、惯性测量组合、红外组件、红外导引头、图像处理、图像识别、系统集成方面积累丰富经验。
在科技城落地后，项目将以芯片+传感+人工智能+解决方案为战略规划，打造军民融合的芯片、模组、系统生态产业链。
“我们调研时发现，嘉兴科技城微电子产业链比较齐全，众多科研平台也能为我们提供技术支撑，所以选择落户。”高锦繁表示，嘉兴科技城营商氛围非常好、项目推动力度也非常强，所以项目预计今年8月底就能开工建设，争取明年一季度投产。
嘉兴科技城管委会相关负责人表示，该项目的成功签约将助力推进省“万亩千亿”新平台建设，加快推动嘉兴南湖微电子产业园形成集群效应，优化园区产业结构，有效助推南湖区微电子行业高质量发展。
今年1-5月份，嘉兴南湖微电子产业平台完成工业总产值94.19亿元、固定资产投资额10.8亿元，产业项目投资10.16亿元、占固定资产投资额95.8%。新引进产业项目数21个、新引进标志性项目数5个、新开工项目数7个、引进省级以上微电子产业高层次人才16人、引进各类创新平台载体1个。
嘉兴南湖微电子产业平台聚焦半导体原材料（硅片）制造、半导体器件设计、制造和封测、智能终端研发生产应用协同发展的数字经济。平台正在按照“孵化一批，加速一批，壮大一批，上市一批”的“四个一批”计划，重点扶持技术领先、市场应用前景广阔的优势企业，进一步提升微电子产业规模。
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