晶圆代工厂商联电5日举行线上法人说明会，并公布2019年第4季营运状况。根据资料显示，联电2019年第4季合并营收为418.5亿元（新台币，下同），较第3季的377.4亿元成长10.9%，较2018年同期的355.2亿元成长17.8%。第4季毛利率来到为16.7%，归属母公司净利为38.4亿元。
联电总经理王石表示，在2019年第4季，联电将刚合并的日本USJC(Fab12M)营收纳入晶圆专工的合并营收。虽然面临汇率等的不利因素，但晶圆专工营收仍达到418.3亿元，较上季成长10.9%，营业净利率为4.9%。整体的产能利用率也增加至92%，28纳米晶圆营收占比10%，整体芯片出货量为204万片约当8寸晶圆，主要是由通讯和电脑市场领域所带动。累计，2019年全年每股EPS为新台币0.82元，较2018年同期增加41%，优于市场预期。
王石还称，联电持续严谨管控资本支出，让公司全年度创造了新台币371亿元的自由现金流，相较2018年成长了19%。在技术开发方面，联电继全球最小的USB2.0测试载具通过矽验证后，宣布更先进的22纳米技术也已就绪，这项技术承袭28纳米设计架构，且与原本的28纳米HKMG制程相较，缩减了10%的晶粒面积、并且拥有更佳的功率效能比，以及强化射频性能等优势。
展望2020年第1季，王石称，根据客户的预测，来自于无线通讯和电脑周边市场领域对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。因为客户将来新产品设计定案即将进入量产，预期联电可望从5G和IoT的发展趋势中，特别是无线设备以及电源管理应用上所增加的半导体需求中获益。
另外，联电还将致力维持资本支出的记录，在2020年的资本支出预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩展既有市场，藉着联电在制程技术及世界级晶圆专工服务的核心竞争力，更加强化在逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。
