11月28日，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会召开产业地图发布暨重大项目签约仪式。
发布会当天，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会正式发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区产业地图（1.0版》。此次发布的产业地图中，新片区产业定位立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，重点围绕前沿产业、高端服务、创新协同三大功能，重点围绕前沿产业、高端服务、创新协同三大功能，聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车、装备制造、绿色再制造七大前沿产业。
其中在临港新片区集成电路产业重点布局的四个产业集聚片区中，集成电路综和产业基地和特殊综合保税区均主要以芯片制造、装备材料、以及高端封装测试等为主；国际创新协同区和综合区先行区均主要布局高端芯片设计。
另外，在发布会上，7个重大产业项目也正式签约落地，涉及总投资超150亿元，包含盛美半导体设备研发及制造中心项目、昕原半导体新型存储技术RERAM生产基地项目、以及先进光电子芯片HARBOR项目等半导体产业相关项目。
其中，盛美半导体总部于1998年在美国硅谷成立，专注于为半导体行业开发湿法加工技术和产品。11月15日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式创立，据第一财经报道，盛美计划于明年登陆上海科创板。
盛美半导体设备（上海）有限公司铜制程部副总裁王坚表示，盛美已经计划将来5年内，将其研发和生产线由川沙搬迁至临港，并预计在2023至2024年完成建设并投产，投资运营资金总额将超过8亿元人民币。王坚透露，如果在资金筹集方面一切顺利，则有望在5年内投产。
