其中在回答半导体景气何时触底反弹时，台积电表示看到一些上行早期迹象在PC与手机上有出现引起业界关注。
最新财报：三季度营收5467亿元新台币，同比下滑10.8%
台积电Q3财报显示，台积电合并营收5467.3亿元新台币（单位下同），税后纯益约2110亿元，每股纯益8.14元。与去年同期相比，2023年第三季度营收减少10.8%，与前一季相比，营收增加13.7%。但环比增长13.7%。
若以美元计算，2023年第三季度营收为172.8亿美元，较去年同期减少14.6%，较前一季增加10.2%。
第三季度智能手机收入环比增长33%，高性能计算收入增长6%。汽车业务收入环比下降24%。而从地区收入看，台积电称，来自北美客户的收入占总收入的69%，高于第二季度的66%；来自中国大陆的收入占12%，环比持平。
对于第四季度展望，台积电财务长黄仁昭表示，台积电预估第四季度营收188亿-196亿美元，若以平均值换季增超11%。另外台积电预测第四季度毛利率与营益率较第三季度小幅下滑。
此外，黄仁昭对于近日市场传出的“台积电将下调今年资本支出至低于300亿美元”的消息进行了否认，其表示台积电预期今年全年资本支出为320亿美元，这与7月下旬时台积电法说会上的预期相同，并未下修。黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及增长为考虑，他指出，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划。
黄仁昭指出，今年资本支出约70%用在先进制程技术，20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。
先进制程：Q3营收占全季晶圆销售59%，未来发力N3E、N3P、N3X、N2
Q3季度台积电3nm制程出货占晶圆销售金额的6%，5nm制程出货占全季晶圆销售金额的37%；7nm制程出货则占全季晶圆销售金额的16%。总体而言，先进制程（包含7nm及以下）的营收达到全季晶圆销售金额的59%。
会上魏哲家表示对自家3纳米先进制程充满信心，其表示公司内部已经确定自家N3P制程的PPA相较于竞争对手（英特尔）的18A制程，其成本和技术成熟度更好。魏哲家表示，台积电N3制程技术，在包括PPA电晶体技术上，已经都是业界最先进的技术。而且，N3制程技术在有优秀的良率下，根据已公布的第三季财报显示，3 纳米制程出货占台积电2023年第三季晶圆销售金额6%。预计接下来在高效能运算、智慧型手机相关领域的支持下将会有强劲需求。整体来说，2023年3纳米将贡献全年晶圆营收的中个位数（mid-single digit，即4%-6%）百分比。
魏哲家还强调，台积电N3制程技术家族中，将陆续推出N3E、N3P、N3X等改良型制程。其中N3E为3纳米家族的延伸，具备强化的效能、功耗和良率，将为高效能运算和智慧型手机相关应用提供完整的支持平台。目前N3E 已通过验证并达成效能与良率目标，预计在2023 年第四季量产。
魏哲家还进一步指出，观察到N2制程技术在高效能运算和智慧型手机相关应用方面所引起的客户兴趣和参与，与N3制程技术在同一阶段时不相上下，甚至更高。台积电的2纳米制程技术在2025 年推出时，在密度和能源效率上都将会是业界最先进的半导体技术。而N2 制程技术研发进展顺利，也将如期在2025年进入量产。
台积电的N2制程技术将采用纳米片(Nanosheet) 电晶体结构，其纳米片技术展现了绝佳的能源效率，这使得N2 制程技术将效能及功耗效率提升一个世代，以满足日益增加的节能运算需求。作为N2 制程技术平台的一部分，台积电亦在N2 发展出背面电轨(backside power rail) 解决方案，此一设计最适于高效能运算相关应用。而根据台积电的规划，目标是在2025 年下半年推出背面电轨供客户采用，并于2026 年量产。随着台积电持续强化的策略，N2 及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。
此外，行业分析师关注为何台积电7nm产能利用率为何如此低于预估水平，魏哲家坦言，台积电原先预期7nm可产能利用率满载，但因手机需求戏剧化下滑加上某个客户（One customer）延迟生产所致。不过相似的情况在过去2018-2019年28nm上也曾出现，虽然低产能利用率持续了一段时间，但台积电很努力运用特殊制程来改善，这是相似的情况。
分析师关注台积电第三季度车用电子营收季减24%居冠，魏哲家回应，主要是车用半导体进入去库存化。
市场景气度：AI、车用需求持续强劲，智能型手机和个人电脑需求有所回升
魏哲家在上季法说会二度下修今年晶圆代工业及台积电营收预估，主要是中国大陆经济复苏情况较原先预期疲弱，终端需求没有像预期成长。他说，AI有强劲需求无法抵销掉总体经济疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第3季，因此，他预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%，台积电美元营收由上季估衰退1-6%下修到约10%。
不过，魏哲家在法说会上，除了指出AI需求持续强劲，智能型手机和个人电脑需求也回升，至于车用电子受惠电动车持续发展，明年需求将会相当强劲。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿提问半导体景气何时触底反弹，魏哲家回应说，看到一些早期迹象在PC与手机上有出现，不过是否看到底部，可说非常接近、非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复甦，因为客户仍在谨慎控管库存，加上中国大陆市场需求也仍疲弱。
另外有外资关注手机成长率，黄仁昭则回应，预期手机成长率仍将低于公司未来的成长率，高速运算（HPC）仍会是最强劲的成长并在后续数年的成长贡献。
而对于美国近日扩大向中国大陆出口先进AI芯片的限制范围，他认为新规可能导致一些产品不能运送到中国大陆，这几天公司正在评估影响。目前来看对于台积电的影响小且可控。
海外设厂进度：德国厂2027年投产，日本厂2024年量产，美国厂加速装机
台积电也分享最新的海外设厂进展。据悉，其已决定赴德国与车用芯片厂合资在德累斯顿设厂，切入22/28nm特殊制程，预估2024年下半年动工，2027年下半年量产。
日本熊本厂也于本月开始装机，2024年量产。
美国亚利桑那州厂正加速进行装机，希望2025年量产。魏哲家称，美国亚利桑那州第一期晶圆厂建设情况有所改善，目前聘用近1100名当地员工，将会持续招揽当地人才，预计2025年量产。日本厂将主要生产12nm、16nm、22nm、28nm，当地员工已来台接受训练，预计2024年底前量产。封面图片来源：拍信网
