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IC人才：供应状况改善缺口仍待弥补

中国电子信息产业发展研究院联合有关单位发布《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》（以下简称《白皮...

2019-12-25
IC设计
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发展新加坡封测业务长电科技与ADI达成战略合作

江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）已与Analog Devices Inc.（简称 ADI ）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。

2019-12-25
封装测试
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英特尔进入10纳米++时代预计2020年推Tiger Lake架构产品

不过，因为前两代10纳米制程在表现上并不太完美，尤其是在频率上，当前的Ice Lake-U架构处理器在最高频率上的表现不佳，直接使得它在最大性能表现上落后于使用Comet Lake-U较老架构的

2019-12-25
IC设计
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环球晶圆：硅晶圆明年回温

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅

2019-12-25
半导体材料
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年末大秀！佰维携最新存储产品亮相深圳电子展

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-24
存储器
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对话中国RISC-V产业联盟秘书长：RISC-V助攻中国实现产业可控自主繁荣创新

指令集可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC），此前全球几大指令集架构有X86、Arm、MIPS、POWER、SPARC等，其中X86属复杂指令集，Arm、MIPS等属精简指令集。

2019-12-24
IC设计
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厦门通富微电正式揭牌一期项目试投产

12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。

2019-12-24
封装测试
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募资10亿人民币市值100亿！聚辰股份科创板上市

聚辰半导体股份有限公司（简称聚辰股份）在上交所科创板成功挂牌上市。

2019-12-24
IC设计
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华邦电扩产中科厂新制程新产能最快明年Q2到位

存储器大厂华邦电昨(23)日董事会核准资本支出预算，金额约4.96亿元（新台币，下同），将用于投入中科12英寸厂新制程研发设备等，加上先前通过的扩产资本支出11.88亿元，共将在中科

2019-12-24
存储器
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中日韩高层j今日成都会谈聚焦日韩贸易冲突能否缓解

根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出，12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。

2019-12-24
半导体材料

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