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四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片！

据燕东微电子官方消息，日前，燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片！2018年2020年8月，燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式，根据协议，燕东微电子投资

2020-01-06
电子元器件
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韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

据国外媒体报道，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。

2020-01-06
半导体材料
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成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。

2020-01-03
IC设计
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总投资100亿人民币甬矽电子二期项目签约！

甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目

2020-01-03
封装测试
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重归于好？苹果公司与Imagination签署新协议

半导体IP供应商Imagination Technologies（简称 Imagination ）宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。

2020-01-02
IC设计
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中颖电子欲收购澜至Wi-Fi业务

中颖电子、中颖电子全资子公司中颖科技有限公司（以下简称中颖科技）与澜至电子科技（成都）...

2020-01-02
IC设计
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莫大康：提高国产化率的思考

中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。

2020-01-02
封装测试
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苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

2020-01-02
IC设计
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环宇决议与三安分手，另与晶电一同开发射频及光电元件

化合物半导体制造代工大厂环宇光电，于2019年12月9日召开董事会。

2020-01-02
电子元器件
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定增预案出炉晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级

半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

2019-12-31
封装测试

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