电子芯片网消息，据外媒《kedglobal》报道，近日，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系，共同研发下一代人工智能芯片Rebel。

据悉，双方联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。本次双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。

三星电子代工业务副总裁Jung Ki-bong表示，三星将系统半导体，特别是AI半导体市场视为未来的核心业务。通过与Rebellions的合作，其目标是进一步发展本土半导体生态系统。

业界指出，三星代工业务正不断从AI热潮中受益。除了与Tenstorrent的合作外，三星正在加强与Team Red的联系，并负责履行AMD的Instinct MI300X等HBM订单。10月初，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片将由三星位于美国的代工厂生产。今年8月，美国人工智能解决方案公司Groq同样选择三星作为其人工智能加速芯片的代工厂商。