5G时代到来，光器件厂商正迎来巨大的市场风口，都摩拳擦掌想要把握难得的机遇。日前，中国国际光电博览会（以下简称“CIOE光博会”）在深圳举办，三菱电机携19款光器件新产品亮相，展现出强大的竞争实力。
2019年9月4日CIOE光博会举办首日，三菱电机同期召开创新器件助力通讯将来·三菱电机半导体媒体发布会，探讨了当前的光器件市场情况，并分享三菱电机半导体新产品、中国市场策略及发展。
5款重磅新品亮相
媒体发布会上，三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳、三菱电机高频光器件制作所总经理宫琦泰典、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝等高管悉数出席，重点介绍了包含新一代低成本2.5G DFB TOCAN 、工业级25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN 、50G PAM4 EML-TOSA、200G PAM4集成EML TOSA等5款新产品。
其中，三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合，其使用球透镜降低成本； 工业温度范围 -40℃~+85℃；采用标准TO-56封装，波长为1270nm。
工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G前传，其工业温度范围可用于户外；25.8Gbps NRZ 调制；采用TO-56 4管脚封装，与低速率TOCAN封装形式相同，便于大规模生产。
25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x应用于40公里以内的5G无线网络，温度范围 达到-40℃~+95℃；可用25.8Gbps NRZ 调制；其出光功率和消光比分别为0 to +5dBm、 >+5dB；TEC功耗0.5W（标准值），工作温度为 -40℃~+95℃。
应用于5G无线网络还有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)，其适用于NRZ调制的非常成熟的25GEML TOSA产品，可在26.5625 G波特率，PAM-4调制下驱动，其工作温度为-5℃~+80℃。
200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技术，是适用于数据中心的高速光通讯器件。该产品拥有26G波特率，可用于 PAM4调制；同时融合LAN WDM技术，四通道集成器件，其工作温度范围-5 to +80℃；封装尺寸为 W6.7 x L15 x H5.8 mm。
大力支持中国5G建设
资料显示，三菱电机创立于1921年，在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位，被称为“现代功率半导体器件的开拓者”。其半导体产品包含功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、微波/射频和高频光器件、光模块等。
在光通信器件领域上，三菱电机拥有超过30年的丰富经验，陆续开发出具有高输出效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件，满足通讯网络的需要。根据调查，三菱电机一直处于世界光通讯市场领先地位，其光器件和光模块产品在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案，被用到全世界各地的光纤到户网络中。
在媒体发布会上，三菱电机表示其光器件产品覆盖了低速到高速、选择面多，具有易用性、稳定性、生产便利性等竞争优势，凭借着高可靠性产品、灵活/有性价比的服务与客户达成长期双赢的合作关系，助客户提高竞争力。
三菱电机在会上强调了中国5G市场的重要性，其预计全球5G基站市场约80%份额在中国。三菱电机表示，目前中国5G建设正在全国范围内开展得如火如荼，作为光器件供应商，三菱电机将大力支持中国5G建设，目前正与中国供应链上下游展开紧密合作。
