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半导体芯片

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三星电子净利连续第五季同比下滑

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。

2020-01-31
封装测试三星电子
半导体芯片

快速检测新型冠状病毒，生物芯片技术将发挥重要作用

SBC生物芯片上海国家工程研究中心旗下上海芯超生物科技有限公司宣布，其已成功研制出了新型冠状病毒（2019-...

2020-01-31
IC设计芯片
半导体芯片

又一家集成电路企业闯关科创板

中国证监会江苏监管局网站披露了思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称思瑞浦）的辅导备案信息。

2020-01-22
电子元器件集成电路产业
半导体芯片

立讯精密以3.05亿人民币增资子公司常熟立芯

立讯精密工业股份有限公司（以下简称立讯精密）在第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于增资全资子公司的议案》，根据公告，立讯精密计划增资全资子公司常熟立芯科技有

2020-01-22
电子元器件
半导体芯片

苹果5G iPhone将自研AiP模块相关公司已有技术储备

据产业链多重信息显示，苹果计划在今年推出多款5G iPhone，苹果5G iPhone将自研天线封装（AiP）模块，不再对外采购。

2020-01-22
封装测试 AI芯片
半导体芯片

半导体工艺：要做小也要做深

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。

2020-01-22
封装测试半导体
半导体芯片

台积电南科18厂完工 5纳米下季投产

台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成，机台正陆续进驻测试，预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。

2020-01-22
封装测试台积电
半导体芯片

NVIDIA发表新一代车用处理器Orin，Family字眼露玄机

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息，Orin确定为SoC，CPU采用ARM Hercules CPU，以及NVIDIA下一代GPU，电晶体数量高达170亿，AI运算效能达200TOPS，相较D...

2020-01-22
IC设计处理器
半导体芯片

高通续攻4G市场发表3款涵括各级领域处理器

就在大家把眼光专注在5G芯片的发展上之际，事实上目前各家移动处理器公司的主要营收来源还是在4G LTE的产品上，使得后续的更新也不会立即停止。

2020-01-22
IC设计处理器
半导体芯片

中芯绍兴一期项目已开始试生产

当前，中芯绍兴项目已经进入量产前的最后准备阶段。

2020-01-21
电子元器件

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