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半导体芯片

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莫大康：决战3纳米

沿着摩尔定律，半导体的工艺尺寸缩小仍在持续，突出的矛盾是由于研发与量产的费用昂贵，能跟进的厂家数量越来越少，以及未来的每两年前进一个工艺制程节点，会从每两年推迟到

2020-02-05
封装测试
半导体芯片

三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投产

韩国存储器大厂三星宣布，4日正式推出Flashbolt的HBM（高宽带）DRAM。

2020-02-05
存储器 DRAM
半导体芯片

康佳集团首款存储芯片量产争取在2020年销售1亿颗

康佳集团股份有限公司（以下简称康佳集团）披露，控股公司合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称康芯威公司）拥有自主知识产权的首款存储主控芯片 KS6581A 已实现量产，首批

2020-02-05
存储器存储芯片
半导体芯片

联发科本季业绩估减一至二成

联发科7日将举行线上法说，将公布去年第4季财报，并释出今年首季与后续的营运展望。

2020-02-05
IC设计
半导体芯片

汇顶科技收购恩智浦VAS业务资产交割完成

汇顶科技发布《关于对外投资设立孙公司并购买资产之标的资产交割完成的公告》，宣布其收购恩智浦VAS业务交易的资产交割手续已履行完毕。

2020-02-04
IC设计
半导体芯片

合作协议到期 TCL的黑莓走过了怎样一条路？

今天黑莓移动（BlackBerry Mobile）在推特上正式宣布，TCL将于2020年2020年8月31日停售黑莓手机。

2020-02-04
智能终端
半导体芯片

华润微：半导体IDM巨头开启新征程

华润微电子有限公司（简称华润微）启动网下投资者路演活动。

2020-02-04
电子元器件半导体
半导体芯片

募集资金5.096亿 IGBT厂商斯达半导今日上市

嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达半导）A股股票正式在上交所上市交易，证券简称为斯达半导，证券代码为603290。

2020-02-04
电子元器件 IGBT
半导体芯片

苹果Touch ID新专利，高通新一代超音波FoD技术蓄势待发

美国专利商标局近期授权苹果一项新专利，名为「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric...

2020-02-04
智能终端
半导体芯片

英特尔满意自家10纳米制程状况，2020 年将再推多样产品

处理器龙头英特尔（Intel）过去几年在 10 纳米制程技术上的发展不顺利，不但让竞争对手 AMD 有机会超车，还把许多产品的市占率拱手让出。

2020-02-04
IC设计

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