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半导体芯片

半导体芯片

临疫不乱，积塔半导体生产建设稳健进行

新型冠状病毒感染的肺炎疫情爆发以来，严重威胁着人民的生命安全和身体健康，多省区市启动重大突发公共卫生事件一级响应，中国政府和人民全力以赴抗击疫情。

2020-02-13
封装测试半导体
半导体芯片

疫情将对我国半导体业产生哪些影响？

自新冠肺炎疫情暴发以来，国内半导体企业多采取延迟复工或线上办公。

2020-02-13
封装测试半导体
半导体芯片

众志成城战胜疫情｜联芯复工后获35亿人民币注资生产防疫两不误

联芯集成电路制造（厦门）有限公司正式复工。

2020-02-13
封装测试
半导体芯片

中微半导体欲在临港新片区建设高端半导体装备项目

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告称，拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（以下简称临港管委会）签署《合作意向协议书

2020-02-13
半导体材料半导体
半导体芯片

规模10亿人民币海康智慧基金完成备案手续

海康威视公告称，今日公司收到基金管理人中电基金管理（天津）有限公司的通知，公司参与投资设立的杭州海康智慧产业股权投资基金合伙企业...

2020-02-12
IC设计
半导体芯片

进一步布局大陆市场联电35亿人民币增资厦门联芯

晶圆代工厂商联电发布公告，通过和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称和舰芯片）转投资联芯集成电路制造（厦门）有限公司（以下简称厦门联芯），参与厦门联芯现增，

2020-02-12
封装测试
半导体芯片

中芯国际产能利用率达到100% 到岗员工已达88%

中芯国际产能利用率达到100% 到岗员工已达88%

2020-02-12
封装测试中芯国际
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康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产年产能或达2亿颗

报道指出，康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产，将有超过2亿颗/年的产能。

2020-02-12
存储器芯片
半导体芯片

第二阶段扩产联电35亿人民币增资联芯

联电集团冲再次布局大陆晶圆代工，昨（11）日公告，将透过子公司苏州和舰，参与12寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元，协助联芯扩产。

2020-02-12
封装测试
半导体芯片

台积电冲刺先进制程与产能董事会通过67亿美元资本支出

台积电表示，此次资本预算将用于厂房兴建及厂务设施工程；建置及升级先进制程产能；建置特殊制程产能；建置先进封装产能；以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。

2020-02-12
封装测试台积电

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