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半导体芯片

半导体芯片

南京江北新区“屏对屏”签下131亿人民币项目

南京江北新区举行了一场特殊的项目签约仪式。

2020-02-17
IC设计
半导体芯片

我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会

近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。

2020-02-17
封装测试
半导体芯片

欲超车台积电三星成立Custom SoC客制化单芯片团队

为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。

2020-02-17
封装测试芯片
半导体芯片

处理器核心数不断成长，预计2050年将达1024核心

处理器大厂 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型处理器方面也有 64 核心 128 执行绪的产品。

2020-02-17
IC设计处理器
半导体芯片

传苹果将自行设计5G iPhone天线模组及数据机芯片

根据了解苹果（Apple）计划内情的消息人士透露，《Fast Company》报导指出，苹果打算内部自行设计 5G iPhone 的天线模组，因为它对高通（Qualcomm）设计的版本不满意。

2020-02-17
IC设计 5G芯片
半导体芯片

疫情之下 Q1智能手机生产总数预估；中芯国际14纳米贡献营业收入

根据全球市场研究机构集邦咨询最新调查，智能手机产业人力需求大，中国延后至2月10号复工及人流管制政策将对产出造成明显冲击。

2020-02-15
专题报导中芯国际手机芯片
半导体芯片

航锦科技全资子公司欲增资控股泓林微

航锦科技发布公告，其公司全资子公司威科电子模块（深圳）有限公司（以下简称威科电子）拟已2250 万元增资泓林微电子（昆山）有限公司（以下简称泓林微）。

2020-02-14
IC设计
半导体芯片

EUV光刻机需求攀升 2020年半导体设备业走势看好

日本财务省公布2019年12月份进出口数字，其中半导体设备的出口额激增26%。

2020-02-14
半导体材料半导体设备 EUV光刻机光刻机设备
半导体芯片

中芯国际、华虹半导体最新财报详解

中芯国际、华虹半导体两大晶圆代工厂商双双发布2019年第四季度业绩报告，在2019年下半年半导体从低迷开始复苏的大环境下，两家晶圆代工厂在第四季度交出了一份怎样的成绩单？有何

2020-02-14
封装测试中芯国际
半导体芯片

全线复工攻克时艰宏旺半导体宏旺生产防疫两不误

深圳是一座高科技、创新型的城市，在严苛的复工条件下，复工成为当前许多企业异常艰巨的任务。

2020-02-14
存储器半导体

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