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半导体芯片

半导体芯片

数年谋划合肥集成电路产业结硕果

康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产，且首批10万颗已完成销售。

2020-02-19
封装测试集成电路产业
半导体芯片

华邦电进军车用、工业领域

存储器大厂华邦电17日宣布，开发出业界首款新型高速Octal NAND Flash产品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成为当前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解决NOR Flash容量愈大、成本

2020-02-19
存储器
半导体芯片

受存储器封测下单量增加南茂2019年Q4营业收入改写新高

封测厂南茂受惠存储器市况回温、驱动IC产品封测需求持稳，2020年1月合并营收站上近3年同期高点，法人看好南茂首季淡季营运撑。

2020-02-19
封装测试存储器
半导体芯片

2019年ASML光刻机出货26台 3纳米设备产品或2021年问世

在晶圆代工龙头台积电将于 2020 年正式量产 5 纳米制程，而竞争对手三星也在追赶的情况下，目前两家公司也在积极研发更先进的 3 纳米制程。

2020-02-19
封装测试光刻机设备
半导体芯片

传三星获得高通X60芯片订单将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称，韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单，三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。

2020-02-19
封装测试芯片
半导体芯片

三大利多加持环旭电子或成为苹果产业链最大系统级封装赢家

知名分析师郭明錤在最新研究报告中指出，受惠于 2020 年苹果 AirPods Pro 的出货量成长、高精准度定位系统 (UWB) 天线的使用、以及支援毫米波 5G iPhone 高单价天线的结果，半导体封装测试

2020-02-19
电子元器件封装测试
半导体芯片

英尔捷欲终止挂牌新三板

新三板企业苏州英尔捷微电子股份有限公司（以下简称英尔捷）发布提示性公告，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。

2020-02-18
IC设计
半导体芯片

华峰测控今日登陆科创板开盘涨230.51%

北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称华峰测控）A股股票正式在上海交易所科创板上市交易，证券简称为华峰测控，证券代码为 688200 。

2020-02-18
封装测试
半导体芯片

海辰8英寸晶圆项目正调试设备 SK海力士：无锡厂经营状况最好

江苏省省长吴政隆调研无锡企业复工复产情况，调研企业包括SK海力士半导体二工厂、海辰8英寸晶圆项目、以及华虹集成电路无锡研发制造基地。

2020-02-18
封装测试晶圆项目
半导体芯片

存储产业迎好年台厂新制程技术将问世

历经一年多的景气循环，存储器大厂库存去化有成，加上供给端新增产能有限，今年受惠 5G 时代来临，供需将趋于平衡，甚至可望供不应求；随着产业将迎来好年，台厂今年也将陆续有

2020-02-18
存储器

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