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半导体芯片
半导体芯片
三星电子宣布开始量产16GB LPDDR5 DRAM芯片
三星电子宣布,已开始在韩国京畿道平泽市的工厂批量生产业界首款用于下一代高级智能手机的16GB LPDDR5移动DRAM芯片。
2020-02-26
存储器
DRAM
半导体芯片
华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片
集成电路生产制造具有特殊性,生产线需要全年365天、24小时不间断运转。
2020-02-26
封装测试
半导体
半导体芯片
超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥
合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式,据了解,此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约,总投资额达1020亿,主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高
2020-02-26
封装测试
存储器
半导体芯片
肥东机器人产业小镇协鑫50亿再生晶圆项目签约
合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式。
2020-02-26
半导体材料
晶圆项目
半导体芯片
高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone
根据外电报导,移动处理器龙头高通(Qualcomm)日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙(Snapdragon)X60。
2020-02-26
IC设计
5G芯片
半导体芯片
AMD关键技术助攻 用核心数越高性价比越高狙击竞争对手
自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来,AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器,在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。
2020-02-26
IC设计
半导体芯片
Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术
市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器,这样的消息如周期循环般反覆出现。
2020-02-26
IC设计
处理器
半导体芯片
福建省2020年重点项目名单:联芯、矽品等企业项目在列
日前,福建省发改委发布2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。
2020-02-25
封装测试
半导体芯片
工信部:重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》(以下简称 《指导意见》 ),提出要在确保疫情防控到位的前提下,推动非疫情防控重点地区企业复工复产,努力实现今
2020-02-25
封装测试
集成电路产业
半导体芯片
年产超高纯度金属材料300吨 江丰电子材料生产基地落户浙江丽水
宁波江丰电子材料股份有限公司与浙江丽水经济技术开发区签署合作协议,将共建电子材料研究院及生产基地项目。
2020-02-25
半导体材料
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