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半导体芯片

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总投资50亿，深圳坪山半导体产业园项目开工

6月29日，深圳坪山区2020年第二批重点项目集中开工仪式举行，包括坪山半导体产业园（多彩）。据深圳商报报道，深圳市同力实业有限公司坪山半导体产业园（多彩）项目预计投资50亿

2020-06-30
半导体材料半导体
半导体芯片

无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产

日前在积高电子（无锡）公司最新建成的厂房里，全球顶级的CMOS图像传感器封装车间投入试生产。与此同时，同在运河西路的利亚德全球首个Micro LED量产基地新建工程和恩纳基的分立器

2020-06-30
IC设计半导体
半导体芯片

超1600亿投向芯片制造！“东方芯港”汇聚多家A股龙头

6月29日，在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示，临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元，新片区将以建

2020-06-30
封装测试芯片
半导体芯片

又有两家半导体企业科创板申请获受理

据上交所信息显示，6月29日，又有两家半导体企业科创板上市申请获得上交所正式受理，分别为锐芯微电子股份有限公司（简称锐芯微）和佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称蓝

2020-06-30
IC设计半导体
半导体芯片

证监会：同意中芯国际科创板IPO注册

6月29日，据证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程

2020-06-30
封装测试中芯国际
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约7.76亿元，兆易创新已出售全部中芯国际H股股票

6月29日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称兆易创新）发布公告称，应公司资金规划要求，为优化公司资产结构，减少账面金融资产比重，公司境外全资子公司芯技佳易微电子

2020-06-30
IC设计中芯国际
半导体芯片

追赶三星！传铠侠找台积电董事当独立董事

为了因应即将IPO(首次公开发行)、且为了追赶龙头厂三星，全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝存储器)传出将找来台积电董事麦克史宾林特(Michael R.Splinter)当社

2020-06-30
存储器台积电
半导体芯片

没想到，汽车芯片也这么快用上了5纳米制程

车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而，恩智浦近日宣布，将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程。恩智浦将当前最先进的量产制程用于汽车SoC开

2020-06-30
IC设计芯片汽车芯片
半导体芯片

紫光建筑云总部落户重庆重点投建服务器、存储设备等

6月23日，重庆市渝北区重大招商项目集中签约活动在重庆市仙桃数据谷举行，在此次签约活动中，重庆市渝北区政府、重庆市住房和城乡建设委员会与紫光云公司签署合作协议，将在渝

2020-06-29
通信技术半导体设备服务器
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外媒：美国政府欲推动思科等收购诺基亚和爱立信

据外媒报道，为了在科技市场保持竞争力，美国政府正加强对私营企业的干预。知情人士称，政府官员们讨论的方案包括，让思科等美国大型科技公司收购爱立信或诺基亚等公司。这些

2020-06-29
通信技术

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