半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 68 页

半导体芯片

半导体芯片

紫光展锐IPO进展顺利，2020年底科创板上会

随着国家集成电路产业投资基金(二期)投资的中芯国际成功登陆科创板，其于2020年首次出手投资的另一家芯片巨头公司紫光展锐IPO进展，也受到业界高度关注。据悉，紫光展锐IPO进程仍

2020-07-10
IC设计
半导体芯片

年产能36亿颗，长电科技封装项目顺利封顶

7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source：长电科技官微据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方米，

2020-07-10
封装测试
半导体芯片

华为再投资半导体公司

工商信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资苏州东微半导体有限公司（以下简称东微半导体）。东微半导体成立于2008年，注册资本4578.22万元，经营范围包

2020-07-10
电子元器件半导体
半导体芯片

A股第一家“吃螃蟹”的AI芯片公司，寒武纪凭什么吃到“蟹黄”？

寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股，战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。寒武纪在发行公告中强调公司尚未盈利，公

2020-07-10
IC设计 AI芯片
半导体芯片

跟进台积电格芯宣布在纽约州购地扩厂

继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后，晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，将购置纽约州马尔他镇土地，在Fab 8旁扩厂，放眼未来成长需求，也显见美国政府积

2020-07-10
封装测试
半导体芯片

韩国发布材料、零组件和设备2.0战略

据韩联社报道，韩国政府9日发布材料、零部件和设备2.0战略，大幅扩充战略产品的供应链管理名录，促进制造业回流，意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。2019年，韩国政

2020-07-10
半导体材料半导体设备
半导体芯片

联电Q2营收季增5% 创新高

联电2020年6月营收145.81亿元（新台币，下同），为历史第四高，第二季营收创新高，单季营收达443.86亿元，季增率为5.01%，略优于预期。联电6月营收为145.81亿元，较5月的历史次高147.46亿

2020-07-10
封装测试
半导体芯片

第二季度华邦电营收季增1成上半年年增6%

华邦电6月合并营收为41.31亿元（新台币，下同），较5月减少3.34%，较去年同期增加0.87%。第二季营收约127.52亿元，季增达10.42%。2020年上半年合并营收243.02亿元，较去年同期增加6.13%。华邦

2020-07-10
存储器
半导体芯片

台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开

2020-07-10
半导体材料半导体
半导体芯片

三安光电怎么突然就成了香饽饽？

先导高芯、格力电器70亿元资金入账，三安光电近日在与家电企业合作的道路上又前进了一步。大力布局化合物半导体业务的三安光电，为何接连吸引美的、格力、TCL等一票家电企业与之

2020-07-10
半导体材料

头条阅读