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  • 半导体芯片
    三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件
    尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定2020年9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。
    2019-07-30
    封装测试 晶圆代工
  • 半导体芯片
    半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期
    中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下半年逐
    2019-07-30
    封装测试 半导体封测
  • 半导体芯片
    AI技术搭载宏旺 eMMC 攻克录音笔市场难题
    随着AI智能技术的快速发展,智能语音技术已经取得众多突破,在传统录音笔行业中难以攻克的难题正在被逐一解决,例如:录音不清晰、语音转写滞后、文字需要二次加工。
    2019-07-29
    存储器 AI芯片
  • 半导体芯片
    传比特大陆爆大单,台积电急扩7纳米产能
    据台湾地区《经济日报》报导,台积电供应链又有新消息指出,7纳米制程供不应求将紧急扩产。
    2019-07-29
    封装测试 台积电
  • 半导体芯片
    大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中
    有媒体报道称,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称 大基金二期 )的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。
    2019-07-29
    IC设计 国家大基金
  • 半导体芯片
    芯源微冲击科创板 净利两年增逾5倍与现金流背离
    国内半导体设备五强厂商之一 沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称 芯源微 )科创板上市申请获受理。
    2019-07-29
    材料设备
  • 半导体芯片
    闻泰科技披露重大资产重组案菲律宾竞争委员会决定
    闻泰科技发布重大资产重组进展公告,公司于2019年7月25日收到菲律宾竞争委员会的决定(NO.23M-020/2019),菲律宾竞争委员会决定对于本次交易的经营者集中不实施进一步审查。
    2019-07-29
    功率器件
  • 半导体芯片
    协鑫集成再添质押事项,协鑫集团所持9成股份用于质押
    协鑫集团持有协鑫集成股份8.72亿股,占总股本的17.16%,其所持股份累计质押8亿股,占其直接持有的协鑫集成股份的91.72%,占协鑫集成总股本的15.74%。
    2019-07-29
    功率器件
  • 半导体芯片
    杭氧股份欲为青岛芯恩集成电路项目供气
    杭州杭氧股份有限公司(以下简称 杭氧股份 )发布公告称,公司与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称 青岛芯恩 )签署了《工业气体供应合同》。
    2019-07-29
    材料设备 集成电路项目
  • 半导体芯片
    工信部解读2019年上半年工业通信业发展热点
    2019年上半年工业通信业发展情况新闻发布会在国务院新闻办公室召开,工业和信息化部副部长辛国斌,运行监测协调局局长、新闻发言人黄利斌,信息通信发展司司长、新闻发言人闻库
    2019-07-29
    通信
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