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半导体芯片

半导体芯片

陕西重大项目进展：三星芯片二期主厂房进入试运行

其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交

2019-08-05
封装测试芯片
半导体芯片

894.49亿人民币，占全国13.7%！张江“芯”实力爆表！

数据显示，2018年中国集成电路产业实现销售6532亿元。

2019-08-05
IC设计
半导体芯片

两大国资战投入局台基股份欲定增募资7亿人民币加码半导体产业

今年3月，台基股份发布关于筹划非公开发行股票的提示性公告，如今预案终于出炉。

2019-08-05
功率器件
半导体芯片

国家存储器基地项目有新进展目标量产指日可待

湖北省委副书记、省长王晓东在调研

2019-08-05
存储器
半导体芯片

总投资11亿人民币的半导体层膜项目落户山东日照

山东日照经济技术开发区与台湾双志世代国际有限公司签订合作协议，全芯世代半导体层膜项目落户开发区。

2019-08-05
材料设备
半导体芯片

迎第三代半导体发展新机遇露笑科技进军碳化硅产业

2020年8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供

2019-08-05
功率器件第三代半导体
半导体芯片

浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元，同比增长12.9%。

2019-08-05
封装测试集成电路产业
半导体芯片

三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片

上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台，目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用，努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。

2019-08-05
IC设计芯片
半导体芯片

开源，让天下没有难设计的芯片

阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器玄铁910（XuanTie910）。

2019-08-05
IC设计芯片
半导体芯片

10纳米来了！英特尔第10代Core-i处理器发表第4季终端上市

在本届的台北电脑展上，处理器大厂英特尔（Intel）正式公布由10纳米制程所打造、代号 Ice Lake 的第10代Core-i处理器。

2019-08-05
IC设计处理器

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