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半导体芯片

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关于华为鸿蒙系统，你想知道的都在这里

华为发布了一则重磅消息：正式发布全新分布式操作系统鸿蒙！消息一经发布，#华为正式发布鸿蒙#的话题迅速登上热搜榜。

2019-08-12
智能终端
半导体芯片

成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。

2019-08-12
封装测试芯片
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受管制原料出口韩国冲击，日商启动中国工厂生产计划

根据《日本经济新闻》的报导指出，就在日本管制3种高科技原料出口韩国，甚至进一步将韩国移出出口简化程序白名单之后，日本的相关原料生产厂商也受到了影响。

2019-08-12
材料设备
半导体芯片

晶圆代工第3季展望台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。

2019-08-12
封装测试晶圆代工
半导体芯片

华为正式发布鸿蒙操作系统！四大技术特性亮眼

华为消费者业务今天在其全球开发者大会上正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统鸿蒙OS。

2019-08-09
智能终端
半导体芯片

意料之中！日韩贸易战反转走势解读

起因是，日本经济产业省在7月1日突然宣布，将限制对韩国出口用于OLED和半导体产业的三种关键材料，包括氟聚酰亚胺光刻胶高纯度氟化氢等。

2019-08-09
材料设备
半导体芯片

中科院微电子所副总工程师：嵌入式MRAM大规模量产成定局

人工智能（AI）持续火热。

2019-08-09
存储器
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大项目渐次落地上海临港加速建设集成电路综合性产业基地

上海自贸区临港新片区总体方案6日正式公布，方案提出建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系，建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。

2019-08-09
封装测试集成电路产业
半导体芯片

直追高通中国半导体公司将推新品

日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC （system on chip）半导体产品，整合核心处理器及5G调制解调器。

2019-08-09
IC设计
半导体芯片

汉威科技欲募资5.9亿人民币建设MEMS传感器封测产线等项目

汉威科技集团股份有限公司（以下简称汉威科技）发布非公开发行股票预案，汉威科技拟非公开发行股票数量不超过58,604,561股（含），不超过发行前公司总股本的20%。

2019-08-09
功率器件 MEMS传感器

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