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半导体芯片
半导体芯片
十问华为鸿蒙:跟安卓有何差异,其他终端厂商怎么看
华为在广东东莞举办了史上规模最大的一次全球开发大会。
2019-08-19
智能终端
半导体芯片
日韩贸易战推现货存储器反弹,合约市场仍未撼动
6月东芝停电事件,加上7月开始日韩贸易战延烧,推动了已跌到亏损流血的NAND Flash现货价率先反弹,结束了2年多来的空头走势,此波存储器价格由NAND Flash先起涨,接下来日韩贸易战加入
2019-08-16
存储器
半导体芯片
摩尔定律已死?或许还有其他走向
近年来,对于在过去50年推动半导体制程前进的摩尔定律是否能继续前行这个话题,一直备受争议。
2019-08-16
封装测试
半导体芯片
中环股份“夸父”M12系列12英寸超大硅片将光伏产业带入600W时代
全球领先的光伏材料企业中环股份在天津举行新品发布会,向全光伏行业推出了自己最新的产品 12英寸超大硅片 夸父 M12系列。
2019-08-16
材料设备
半导体硅片项目
半导体芯片
台积电:摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能最强
摩尔定律未死! 这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。
2019-08-16
封装测试
台积电
半导体芯片
中芯国际名列上海2018年发明专利拥有量十强榜首
中芯国际集成电路制造有限公司14日宣布,在近日上海市经济和信息化委员会发布的2018年上海市企业技术中心单项十强榜单中,中芯国际名列发明专利拥有量十强榜榜首,并于同期发布
2019-08-16
封装测试
中芯国际
半导体芯片
科研成果作价入股 国望光学加快光刻机量产速度
记者从经开区企业北京国望光学科技有限公司获悉,其增资项目在北京产权交易所完成。
2019-08-16
材料设备
光刻机设备
半导体芯片
总投资5.3亿人民币的再生晶圆和IGBT落户江苏东海
总投资5.3亿人民币的再生晶圆和IGBT落户江苏东海
2019-08-16
材料设备
IGBT
半导体芯片
鸿蒙OS将用于VR设备,华为VR/AR布局已“武装到牙齿”
华为在2019年开发者大会上发布了操作系统 鸿蒙OS ,预计2022年兼容VR头显。
2019-08-16
智能终端
半导体设备
半导体芯片
750亿人民币,博通收购赛门铁克企业安全业务值得吗?
买买买的博通,终于以107亿美元(约合750亿元)拿下了赛门铁克企业的安全业务。
2019-08-16
IC设计
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