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半导体芯片

半导体芯片

东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒

根据Tom s Hardwared的报道，东芝在今年的闪存峰会上提到了未来的BiCS闪存，以及PLC的NAND开发。

2019-08-26
存储器
半导体芯片

苏州高新区欲打造国家级集成电路公共服务平台

苏州高新区举行2019集成电路产业技术研讨会暨重大项目启动签约仪式。

2019-08-26
IC设计集成电路产业
半导体芯片

华达科技欲通过认购共青城橙芯投资中芯绍兴

华达汽车科技股份有限公司（以下简称华达科技）发布公告称，拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)（以下简称共青城橙芯）基金份额。

2019-08-26
封装测试
半导体芯片

“重庆芯中心”项目在两江新区开工，总投资18亿人民币

总投资18亿元的重庆两江新区半导体产业园（重庆芯中心）项目（下简称：重庆芯中心）在两江新区水土园区开工，预计2021年建成投用。

2019-08-26
功率器件
半导体芯片

华为出手第三代半导体材料性能实现千倍提升

华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。

2019-08-26
材料设备第三代半导体材料第三代半导体
半导体芯片

北京顺义出台支持政策促进第三代半导体产业聚集

中关村第三代半导体产业政策发布会召开。

2019-08-26
材料设备第三代半导体
半导体芯片

美光在台扩厂加码903亿人民币建两座晶圆厂

全球第三大DRAM厂美商美光（Micron）加码投资中国台湾地区，要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂，总投资额达新台币4,000亿元（约合人民币903亿元），以生产下世代最新制程生产DRAM。

2019-08-26
存储器晶圆厂
半导体芯片

台积电先进封装产能利用率全线满载

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶

2019-08-26
封装测试
半导体芯片

20亿华为海思注册资本增加14亿

20亿华为海思注册资本增加14亿

2019-08-26
IC设计
半导体芯片

全志科技上半年实现营业收入6.84亿人民币无线通信产品增长明显

日前，全志科技发布其2019年上半年业绩报告。

2019-08-23
IC设计

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