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  • 半导体芯片
    聚力打造"测谷" 集成电路测试产业园落户江苏南通
    南通市政府与集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟合作共建的集成电路测试产业园成立,将以产业园、公共服务平台、投资基金 三位一体 的方式,聚力打造中国集成电路产业 测
    2019-09-02
    封装测试 集成电路产业
  • 半导体芯片
    长沙企业给力“中国芯”
    在湖南长沙,近年来芯片产业的发展进入快车道。
    2019-09-02
    IC设计
  • 半导体芯片
    格科微嘉善项目正式开业,预计年产值超百亿
    据了解,格科微电子(浙江)有限公司项目总投资25.4亿元,项目建成后将形成和年产12亿颗CMOS图像传感器芯片的生产能力,该项目用地124亩(首期开工建设60亩),项目全部达产后,全
    2019-09-02
    IC设计
  • 半导体芯片
    华为方舟编译器开源官网正式上线
    华为官网介绍,方舟编译器是为支持多种编程语言、多种芯片平台的联合编译、运行而设计的统一编程平台,包含编译器、工具链、运行时等关键部件。
    2019-09-02
    功率器件
  • 半导体芯片
    多个集成电路项目签约浙江嘉善
    由中共嘉善县委、嘉善县人民政府主办的2019长三角 嘉善创新协同发展说明会在上海成功举办。
    2019-09-02
    封装测试 集成电路项目
  • 半导体芯片
    光宝科欲1.65亿美元售固态储存事业东芝预计明年4月接手完成
    光宝科2020年8月30日召开重大讯息说明,表示公司董事会通过,拟依企业并购法第35条规定,将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴,然后再以股权出售方式,将固态
    2019-09-02
    存储器
  • 半导体芯片
    国内首支光电芯片基金在西安成立
    在2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛上,由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团、陕西投资基金、中科院科技成果转化
    2019-09-02
    IC设计 芯片
  • 半导体芯片
    17亿人民币转让 中车时代电气重组半导体业务
    中国中车旗下中车时代电气发布了一则《自愿公告资产重组计划》,拟对其旗下半导体事业部进行资产重组。
    2019-08-30
    功率器件
  • 半导体芯片
    中国先进封装技术现状及发展趋势解读
    在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。
    2019-08-30
    封装测试
  • 半导体芯片
    宜兴中环领先大硅片项目:8英寸硅片实现试生产
    作为宜兴市打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环,中环领先大直径硅片项目迎来最新进展。
    2019-08-30
    材料设备 半导体硅片项目
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