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半导体芯片

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家电企业“造芯”队伍再添一员，格兰仕推出RISC-V芯片

2020年9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企

2019-09-30
IC设计芯片
半导体芯片

韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域

韦尔股份发布公告称，2020年9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。

2019-09-30
封装测试
半导体芯片

格芯计划 2022 年上市，但过程仍秤不确定因素

根据《华尔街日报》的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。

2019-09-30
封装测试
半导体芯片

BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入

国内某机构设立了户外气象监测站，其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作，最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。

2019-09-30
存储器
半导体芯片

郭明錤：苹果2年内推 Mini LED 中尺寸产品，台系供应链将受惠

Mini LED 成为下一代重要显示屏幕技术的当下，各家科技大厂都积极开发相关产品。

2019-09-30
智能终端
半导体芯片

创意大单到手明年营业收入大成长

IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单急降，加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产，今年业绩将较去年衰退。

2019-09-30
IC设计
半导体芯片

力抗衰退！半导体设备厂商积极布局先进制程

半导体产业在2019年迎来衰退态势，冲击全球半导体设备产值表现，预估将较2018年衰退不小的幅度。

2019-09-30
半导体材料半导体设备
半导体芯片

南亚科本周公布营业收入本季可望上看150亿新台币

DRAM 大厂南亚科本周将公告 9 月与第 3 季营收，由于第 3 季旺季效应优于预期，南亚科已上调位元销售量季增幅至逾 25%，外资看好，南亚科 9 月营收将较 8 月持续走扬，第 3 季营收上看

2019-09-30
存储器
半导体芯片

中电科项目厂房主体结构封顶明年11月整线试生产

长沙高新区消息显示，2020年9月28日上午，中电科集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目（以下简称中电科项目）迎来厂房主体结构封顶。

2019-09-29
半导体材料
半导体芯片

总投资10.6亿人民币釜川高端装备（半导体、光伏）研发制造项目签约锡山

锡山发布消息显示，2020年9月28日下午，无锡市锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司举行签约仪式。

2019-09-29
半导体材料

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