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半导体芯片

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华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产

华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。

2019-11-13
封装测试晶圆厂
半导体芯片

全球芯片市场上 “两强之争”已打响

境外媒体报道称，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。

2019-11-13
封装测试芯片
半导体芯片

新政加持“顺德芯” 做大做强奖补多多

记者从顺德区经促局获悉，《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）目前正在征求相关公众意见。

2019-11-13
IC设计
半导体芯片

手机厂商“芯”事为什么这么多?

vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。

2019-11-13
IC设计手机芯片
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中芯国际：全面受惠5G标准迁移走出调整重启成长

中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。

2019-11-13
封装测试中芯国际
半导体芯片

瞄准先进制程及封装产能台积电通过461亿人民币资本支出

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。

2019-11-13
封装测试
半导体芯片

补上绍兴市集成电路人才缺口

昨天，随着中芯集成电路制造（绍兴）有限公司与绍兴文理学院在合作协议上签字，我市一个新的产教融合平台集成电路产业学院诞生了。

2019-11-12
IC设计集成电路产业
半导体芯片

英唐智控迎新主助攻深圳国资打造半导体产业集群

11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。

2019-11-12
封装测试
半导体芯片

三安光电欲募资70亿投入半导体研发格力20亿参与认购

三安光电11月11日晚间发布公告，拟定增募资不超过70亿元，用于投入半导体研发与产业化项目（一期）。

2019-11-12
半导体材料
半导体芯片

莫大康：时间是中国半导体业取得最终成功的利器

华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报指出，华为将换用自已的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之举，其自研芯片的性能仍与世

2019-11-12
电子元器件

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