半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 116 页

半导体芯片

半导体芯片

士兰集昕将获8亿人民币增资，有利于8吋芯片生产线的建设

士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》，同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜。

2019-11-26
电子元器件芯片
半导体芯片

深康佳A：欲逾10亿人民币投建存储芯片封测项目

深康佳A公布，因业务发展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

2019-11-26
封装测试存储芯片
半导体芯片

芯成科技：更名后将打造半导体智能装备服务平台

11月25日消息，原紫光科技（控股）有限公司正式变更为芯成科技控股有限公司，未来将与新晋股东香港芯鼎有限公司产生协同效应，打造新一代半导体智能装备服务平台。

2019-11-26
IC设计
半导体芯片

DRAM明年市况乐观南亚科华邦电看俏

DRAM价格经过长达一年的下跌后，已经带动个人电脑、服务器、智能手机的单机搭载容量大幅提升，与去年同期相较增加超过五成。

2019-11-26
存储器 DRAM
半导体芯片

联发科英特尔强强联手，内建5G数据芯片PC 2021年问世

IC设计大厂联发科25日晚间宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。

2019-11-26
IC设计 5G芯片
半导体芯片

将为长江存储等提供晶圆再生服务禄亿半导体项目奠基

资料显示，禄亿半导体项目（即LVG晶圆再生）于2019年6月签约落户黄石市开发区铁山区，计划总投资23.13亿元，其中设备投资总额为21亿元，主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨

2019-11-25
半导体材料半导体项目
半导体芯片

填补国内空白！杭州钱塘新区这个半导体大硅片项目投产！

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称中欣晶圆大硅片项目）在杭州钱塘新区竣工投产。

2019-11-25
半导体材料半导体硅片项目
半导体芯片

台积电南京厂添新纪录量产不到一年即获利

台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼，担任台积电（南京）董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说，南京厂打破台积电多项纪录，是建厂最快、上线最快最美的

2019-11-25
封装测试台积电
半导体芯片

存储芯片国产化替代加速？宏旺与StorArt达成战略联盟合作

2019年，存储行业呈现了不少机遇，也充满了挑战。

2019-11-22
存储器存储芯片
半导体芯片

二度闯关成功！IGBT厂商斯达股份IPO过会

证监会第十八届发审委会议审核结果显示，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达股份）（首发）获通过，意味着斯达股份即将在上海主板上市。

2019-11-22
电子元器件 IGBT

头条阅读