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  • 半导体芯片
    产业复合增长率超30% 中微等多个半导体项目落地西安
    2019西安集成电路产业峰会举行。
    2019-12-19
    存储器 半导体项目
  • 半导体芯片
    总投资62亿人民币 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州
    山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。
    2019-12-19
    半导体材料 半导体硅片项目
  • 半导体芯片
    《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布
    《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。
    2019-12-19
    IC设计 集成电路产业
  • 半导体芯片
    Nvidia新SoC芯片速度快七倍,助车厂开发2022年出厂智慧车
    Nvidia昨日(12/18)宣布Nvidia DRIVE AGX Orin自驾车和机器软件定义平台,背后的SoC芯片Orin宣称比起前一代,有7倍速度的效能跳跃,为世界上最先进的自驾车和机器芯片。
    2019-12-19
    IC设计 芯片
  • 半导体芯片
    三星14nm助攻 百度AI芯片昆仑明年量产
    在云端资料库需求激增的当下,百度与三星共同宣布,将以百度自行开发完成的 昆仑 人工智能处理器为基础nd
    2019-12-18
    IC设计 AI芯片
  • 半导体芯片
    资料中心与5G建置需求高涨,功率半导体市场将逐步回稳
    功率半导体晶圆制造代工大厂汉磊,公布2019年第三季营收情形,由于2019年前3季市场遭遇去库存及市况不佳等因素影响,第三季营收为1.24亿美元,年减21.2%。
    2019-12-18
    电子元器件 功率半导体器件
  • 半导体芯片
    芯存储,连万物!佰维BIWIN重磅亮相 12月的这三天你不容错过!
    佰维BIWIN将携 千端千面 的全系列存储解决方案和 为应用而生 的微型化SiP封装解决方案隆重亮相ELEXCON2019深圳国际电子展暨第八届深圳国际嵌入式系统展,展馆号为深圳会展中心 1号馆
    2019-12-18
    存储器
  • 半导体芯片
    总投资5亿人民币、12月底投产,广西天微芯片项目正式落户贺州
    贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行,标志着广西天微芯片项目正式落户贺州,弥补了贺州市高精尖电子信息产业的空白。
    2019-12-18
    半导体材料 芯片
  • 半导体芯片
    上海新阳:ARF193nm光刻胶配套光刻机12月底到货
    上海新阳在投资者互动平台上表示,公司用于KRF248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试,ARF193nm光刻胶配套的光刻机预计12月底到货。
    2019-12-04
    半导体材料 光刻胶 光刻机设备
  • 半导体芯片
    消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期
    此前台积电7纳米产能题材炒热股市,市场预期明年上半年将淡季不淡,不过如今又有新消息接上,下一代5纳米制程良率进展也超乎预期。
    2019-12-04
    封装测试 台积电
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