半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 102 页

半导体芯片

半导体芯片

微芯科技公司欲放弃中科昊芯增资优先认缴权

耐威科技公布，公司全资子公司北京微芯科技有限公司( 微芯科技 )参股子公司北京中科昊芯科技有限公司( 中科昊芯 )拟将注册资本由2000.00万元增加至2352.94万元，微芯科技放弃此次增资

2020-01-16
IC设计
半导体芯片

苹果海思加持，台积电5纳米制程良率达50%，月产能可上看8万片

在抢先推出7纳米及内含EUV技术的7纳米加强版制程之后，晶圆代工龙头台积电2020年又要再抢先量产新一代的5纳米制程了。

2020-01-16
封装测试台积电
半导体芯片

商务部发布《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》：将集成电路纳入国家科技计划支

随着新一代信息技术的广泛应用，服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势，为此，商务部等8部门发布了《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》（以下简称

2020-01-16
IC设计集成电路产业
半导体芯片

大庆：国内首个化合物半导体新材料产业园一期项目一月底将建成达产

据中国化工报报道，由大庆溢泰半导体材料有限公司（以下简称溢泰半导体）投资建设的国内首个化合物半导体新材料产业园区一期项目预计2020年1月底全部建成达产。

2020-01-15
电子元器件半导体
半导体芯片

3nm战局拉开，2022年三星和台积电都会量产

作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者，台积电、三星已经挑起3nm的战局。

2020-01-15
封装测试台积电
半导体芯片

国家知识产权局：2019年我国集成电路布图设计发证6614件，同比增七成

国家知识产权局在京举办2020年首场例行新闻发布会。

2020-01-15
IC设计集成电路产业
半导体芯片

存储器封测厂力成2020第1季业绩创同期新高看好今年半导体市场

存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预估，第1季业绩可望较去年同期成长，有机会创同期新高，上半年模组表现正向看待，今年半导体市况可稳健成长。

2020-01-15
封装测试存储器
半导体芯片

联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，高通欲打价格战

近期开始的5G芯片大战，联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。

2020-01-15
IC设计处理器
半导体芯片

长江新城今年量产开源芯片，武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者！

今年，长江新城将诞生首枚新武汉造开源芯片，武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者！ 13日下午，在武汉举行的中国开放指令生态（RISC - V）联盟2019年会暨武汉产学研创新

2020-01-14
IC设计芯片
半导体芯片

中微半导体累计供货38台蚀刻机，成第二大供应商

根据中国国际招标网，中微半导体于2020年1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备，公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。

2020-01-14
半导体材料半导体

头条阅读