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半导体芯片

高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔今年用不上5G iPhone

根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。

2020-02-26
IC设计 5G芯片
半导体芯片

英特尔满意自家10纳米制程状况，2020 年将再推多样产品

处理器龙头英特尔（Intel）过去几年在 10 纳米制程技术上的发展不顺利，不但让竞争对手 AMD 有机会超车，还把许多产品的市占率拱手让出。

2020-02-04
IC设计
半导体芯片

EDA工具厂Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

在半导体业界重要的EDA工具厂，Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作，针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，将其与博通公司的合作扩大到5nm制程。

2020-01-17
IC设计
半导体芯片

汇顶科技收购恩智浦VAS业务资产交割完成

汇顶科技发布《关于对外投资设立孙公司并购买资产之标的资产交割完成的公告》，宣布其收购恩智浦VAS业务交易的资产交割手续已履行完毕。

2020-02-04
IC设计
半导体芯片

大力发展军民两用芯片航锦科技寻求国家大基金等支持

此前由于估价异常波动，航锦科技于1月22日收到深交所下发的关注函。

2020-02-05
IC设计国家大基金
半导体芯片

联发科本季业绩估减一至二成

联发科7日将举行线上法说，将公布去年第4季财报，并释出今年首季与后续的营运展望。

2020-02-05
IC设计
半导体芯片

联发科法人：首季营业收入恐减15%

武汉肺炎疫情延烧，法人预期，手机芯片厂联发科第1季营运表现恐受影响，营收可能季减约15%，下滑幅度将高于先前预估的6%~7%。

2020-02-06
IC设计
半导体芯片

闻泰科技：疫情影响不大国外多个国家有生产基地

新浪财经连线数十家湖北上市公司，向市场传递来自一线的上市公司声音。

2020-02-05
IC设计
半导体芯片

台积电5纳米制程助攻苹果A14处理器预计匹敌MacBook Pro

就在晶圆代工龙头台积电最快将在2020年第1季开始量产全球最新的5纳米制程之后，市场就预估，首批客户苹果的A14处理器将会吃下台积电大多数的5纳米产能。

2020-01-17
IC设计处理器
人工智能

英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

在美国消费性电子展（CES）上，处理器龙头英特尔（Intel）展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1，宣示将抢进独立显卡的市场。

2020-01-21
IC设计 GPU市场

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