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IC设计

半导体芯片

从香港辐射大湾区赛灵思不断强化“软”实力

赛灵思亮相香港科技园公司举办的人工...

2020-02-19
IC设计
智能手机

OPPO回复造“芯”计划：核心策略是做好产品

据媒体最新报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的马里亚纳计划。

2020-02-18
IC设计 OPPO手机
半导体芯片

圣邦股份：重组事项相关工作仍在进一步推进中

根据2019年12月23日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》，圣邦股份拟以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体南通有限公司（以下简称钰泰半导体）71.30%的

2020-02-19
IC设计
半导体芯片

领投速通半导体小米产业基金芯片投资再下一城

日前，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称速通半导体）宣布完成A轮融资，该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称小米产业基金）领投、耀途资本跟

2020-02-20
IC设计小米芯片半导体
半导体芯片

高通推出首个5纳米5G基带芯片终端产品估2021年上市

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带

2020-02-20
IC设计 5G芯片
半导体芯片

航锦科技集成电路业务净利增55% 研发投入同比增长143%

航锦科技1月31日发布的收购资产进展公告显示，其全资子公司长沙韶光半导体有限公司（简称长沙韶光）出资4000万元，收购武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司（简称武汉

2020-02-21
IC设计集成电路产业
人工智能

Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG），联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌

2020-02-24
IC设计物联网市场
5G

加速5G基础网络建置，英特尔发表一系列产品与合作计划

英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新In

2020-02-26
IC设计
半导体芯片

明微电子欲闯关IPO 已进行辅导备案

日前，中国证监会深圳证监局披露了深圳市明微电子股份有限公司（以下简称明微电子）的上市辅导备案信息。

2020-02-24
IC设计
半导体芯片

Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助攻连接下一代工业4.0设备

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。

2020-02-26
IC设计半导体代工

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