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IC设计

半导体芯片

国科微：目前公司已全面复工

国科微在互动平台上回复投资者表示目前公司已全面复工。

2020-02-13
IC设计
半导体芯片

第六家市值破千亿的半导体公司诞生

兆易创新股票涨幅超9%，股价创历史新高，每股报收为317.96元，总市值为1020.73亿元，成为第六家市值破千亿的半导体公司，此前汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技、中微公司、澜起科技五

2020-02-14
IC设计半导体
半导体芯片

航锦科技全资子公司欲增资控股泓林微

航锦科技发布公告，其公司全资子公司威科电子模块（深圳）有限公司（以下简称威科电子）拟已2250 万元增资泓林微电子（昆山）有限公司（以下简称泓林微）。

2020-02-14
IC设计
半导体芯片

传苹果将自行设计5G iPhone天线模组及数据机芯片

根据了解苹果（Apple）计划内情的消息人士透露，《Fast Company》报导指出，苹果打算内部自行设计 5G iPhone 的天线模组，因为它对高通（Qualcomm）设计的版本不满意。

2020-02-17
IC设计 5G芯片
半导体芯片

英尔捷欲终止挂牌新三板

新三板企业苏州英尔捷微电子股份有限公司（以下简称英尔捷）发布提示性公告，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。

2020-02-18
IC设计
5G

2020年紫光展锐春藤510将助推数十款5G终端商用

5G商用距离我们有多远？全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入（FWA）的5G

2020-02-21
IC设计
半导体芯片

处理器核心数不断成长，预计2050年将达1024核心

处理器大厂 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型处理器方面也有 64 核心 128 执行绪的产品。

2020-02-17
IC设计处理器
半导体芯片

小米发布GaN充电器第三代半导体材料在消费电子领域加速渗透

国内手机厂商小米发布GaN（氮化镓）充电器，业界再次将目光投向第三代半导体。

2020-02-17
IC设计第三代半导体材料 GaN 第三代半导体
半导体芯片

南京江北新区“屏对屏”签下131亿人民币项目

南京江北新区举行了一场特殊的项目签约仪式。

2020-02-17
IC设计
5G

推动全行业数字化转型，2020年紫光展锐5G多形态商用终端达数十款

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月18日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数

2020-02-18
IC设计

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