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IC设计

科技资讯

国产CPU厂商，最近有点忙

龙芯中科发布新一代处理器架构产品龙芯3A4000/3B4000。

2019-12-27
IC设计
科技资讯

对话中国RISC-V产业联盟秘书长：RISC-V助攻中国实现产业可控自主繁荣创新

指令集可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC），此前全球几大指令集架构有X86、Arm、MIPS、POWER、SPARC等，其中X86属复杂指令集，Arm、MIPS等属精简指令集。

2019-12-24
IC设计
智能手机

宇阳科技陈永学：明年5G手机和基站将极大刺激MLCC需求

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-25
IC设计 5G手机
科技资讯

IC人才：供应状况改善缺口仍待弥补

中国电子信息产业发展研究院联合有关单位发布《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》（以下简称《白皮...

2019-12-25
IC设计
半导体芯片

三星冲刺ASIC芯片智原当盟友

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（

2019-12-26
IC设计芯片
数据存储

成都出新政重点围绕紫光芯城、鲲鹏生态产业园等

《四川天府新区成都直管区加快数字经济高质量发展若干政策》（以下简称《政策》）出台。

2019-12-26
IC设计华为鲲鹏
半导体芯片

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

AMD自2017年推出Zen架构处理器之后，开始让英特尔感到威胁。

2019-12-27
IC设计处理器
半导体芯片

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数，不过现在又有新的参与者加入。

2019-12-30
IC设计处理器
半导体芯片

2019年半导体产业十大热点事件

2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。

2019-12-30
IC设计半导体
智能手机

5G手机年底密集发布手机厂商明年全面押注5G

包括OPPO、华为、小米在内的多个手机厂商均选择在本月发布5G手机。

2020-01-02
IC设计 5G手机

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