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IC设计

半导体芯片

国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园揭牌

国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园在坪山创新广场正式揭牌，这标志着该园区正式启动运营。

2019-12-20
IC设计集成电路产业
人工智能

22nm制程、功耗降低70% 紫光展锐推出全新AIoT解决方案春藤V5663

紫光展锐在深圳召开AIoT新品发布暨开发者峰会，推出新一代高性能...

2019-12-21
IC设计 AIoT
半导体芯片

以应用创新驱动中国芯生态建设：2019 中国芯应用创新高峰论坛暨 IAIC 颁奖典礼隆重召开

2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼(简称 IAIC大赛 )在深圳会展中心盛大举行。

2019-12-20
IC设计 AI芯片
半导体芯片

国家大基金披露减持计划涉及3家A股芯片公司

三家半导体上市公司兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称大基金）计划15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持公司股份，

2019-12-23
IC设计国家大基金
半导体芯片

英伟达下代7纳米制程产品，黄仁勳：台积电仍会取得大多数订单

韩国媒体曾报导，英伟达高层表示，公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星，并采用内含极紫外光刻技术（EUV）的7纳米制程技术打造，舍去原本长期合作对象台积电。

2019-12-23
IC设计台积电
科技资讯

募资10亿人民币市值100亿！聚辰股份科创板上市

聚辰半导体股份有限公司（简称聚辰股份）在上交所科创板成功挂牌上市。

2019-12-24
IC设计
半导体芯片

《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布

《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布。

2019-12-19
IC设计集成电路产业
智能手机

博通欲100亿美元出售无线芯片业务或影响iPhone等苹果产品

12月19日消息，据外媒报道，苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务，这笔交易的价值可能高达100亿美元，并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响。

2019-12-19
IC设计
半导体芯片

完善芯片设计业务同芯微电子欲与关联方成立控股公司

紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称紫光国微）发布公告称，鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司（以下简称同芯微电子）在安全芯片领域的多年积累和在以无线充电为核心

2019-12-19
IC设计芯片
科技资讯

新思科技首个海外顶级研发中心光谷落成

全球芯片巨头美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心宣布落成。

2019-12-20
IC设计

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