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IC设计

智能手机

红米手机或首发联发科Helio G70 4G LTE处理器新品

虽然面对即将开始的5G芯片大战，IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求，不过在5G基础建设仍在布建当下，支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主

2020-01-15
IC设计处理器
半导体芯片

商务部发布《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》：将集成电路纳入国家科技计划支

随着新一代信息技术的广泛应用，服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势，为此，商务部等8部门发布了《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》（以下简称

2020-01-16
IC设计集成电路产业
半导体芯片

联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，高通欲打价格战

近期开始的5G芯片大战，联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。

2020-01-15
IC设计处理器
半导体芯片

耐威子公司设立控股子公司，进一步布局第三代半导体

耐威科技发布公告，公司旗下全资子公司微芯科技将投资设立一家控股子公司，以进一步布局第三代半导体。

2020-01-16
IC设计第三代半导体
政府采购

中国移动采购华为海思Balong 711套片，框架数量200万片

半导体联盟（SemiUnion），中国移动采购与招标网公告显示，中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片，框架数量200万片。

2020-01-15
IC设计
半导体芯片

两市首张一季度业绩单：航锦科技集成电路业务净利预计大增

公司披露了2019年度业绩快报，归母净利润同比下降37.02%。

2020-01-16
IC设计集成电路产业
半导体芯片

三星14nm助攻百度AI芯片昆仑明年量产

在云端资料库需求激增的当下，百度与三星共同宣布，将以百度自行开发完成的昆仑人工智能处理器为基础nd

2019-12-18
IC设计 AI芯片
半导体芯片

Nvidia新SoC芯片速度快七倍，助车厂开发2022年出厂智慧车

Nvidia昨日(12/18)宣布Nvidia DRIVE AGX Orin自驾车和机器软件定义平台，背后的SoC芯片Orin宣称比起前一代，有7倍速度的效能跳跃，为世界上最先进的自驾车和机器芯片。

2019-12-19
IC设计芯片
半导体芯片

华为投资晶圆级光芯片企业哈勃投资成第二大机构股东

据天眼查信息显示，上海鲲游光电科技有限公司（下称鲲游光电）新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）两家股东，其中，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股

2019-12-20
IC设计芯片
科技资讯

1.2亿美元！华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务

知名触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议，将其亚洲移动LCD TDDI业务以1.2亿美元的交易价格出售给HuaCapital（北京清芯华创投资管理有限公司，以下简称华创投资）。

2019-12-20
IC设计

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