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半导体芯片

小米雷军：澎湃芯片计划遇到巨大困难，但仍在继续做

雷军在微博回答了几个米粉们最关心的问题，内容包括这次有没有MIX、MIX Alpha什么时候量产、澎湃芯片还做不做等。对于第三个问题雷军表示，我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了

2020-08-10
IC设计小米芯片芯片
半导体芯片

Arm出售箭在弦上，RISC-V能否挑起大梁?

作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构，Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定，会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不

2020-08-11
IC设计
半导体芯片

又一家芯片设计公司正式登陆科创板

MEMS传感器供应商苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称敏芯股份）在上海证券交易所科创板上市，发行价格62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。

2020-08-10
IC设计芯片
半导体芯片

财税投融资：创“芯”铸“魂”探新路

国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将进一步优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。《。

2020-08-12
IC设计
半导体芯片

Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP。

2020-08-12
IC设计处理器
半导体芯片

安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂

安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。

2020-08-12
IC设计晶圆厂
半导体芯片

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品Fusion。

2020-08-13
IC设计
半导体芯片

ARM与AMD协助，三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

随着之前三星放弃自研移动处理器核心，改采ARM的核心架构之后，加上之前三星与AMD签署合作协议，将把AMD的Radeon图形运算技术运用在三星自家的Exynos系列处理器上。因此明确的显示，

2020-08-13
IC设计处理器
半导体芯片

集成电路迎新一轮产业发展，重庆如何占得先机？

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台八个方面40条政策措施，大力培育集成电路领域和软件领域企业，释放出重磅利好。

2020-08-07
IC设计集成电路产业
半导体芯片

乘风破浪！华为、小米再出手布局集成电路

小米产业基金已经成功投资了芯来科技和灿芯半导体两家半导体芯片企业，而华为旗下的哈勃创新投资有限公司亦投资了一家CIS图像传感器芯片设计公司思特威（上海）电子科技。

2020-08-07
IC设计小米芯片集成电路产业

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