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IC设计

半导体芯片

规划月产能达6.5万片，同芯成一期项目正式开工

2020年9月11日，作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。虽然秋雨倾盆，但开工仪式现场气氛热烈。奠基于去年11月的

2020-09-11
IC设计
人工智能

“AI赋能”第二届国际摄像头技术应用大会圆满落幕

7月30日，由深圳众智技服科技有限公司举办的 AI赋能第二届国际摄像头技术应用圆满落幕！近年来AI技术的快速发展和大规模的商用，让AI技术渗透到我们生活的各个领域。同时也在加快

2020-07-31
IC设计
半导体芯片

国内VCSEL厂商如何破局？

7月30日，由深圳市众智技服科技有限公司举办的 AI赋能第二届国际摄像头技术应用大会、 VCSEL技术与应用研讨会在深圳宝立方圆满落下帷幕。近年来，国内VCSEL产业高速发展，极大地促

2020-07-31
IC设计
半导体芯片

最高奖励1000万元，成都出台支持集成电路产业发展政策

记者从成都市经济和信息化局获悉，为加快培育成都市集成电路产业生态圈、创新生态链，推动成都集成电路产业转型升级，提升电子信息产业核心竞争力，实现高质量发展，成都市经

2020-07-31
IC设计集成电路产业
半导体芯片

海宁市经开区：用“芯”谋发展产业露峥嵘

半导体产业有着复杂绵长的产业链，已经逐渐成为维系国家安全的命脉性产业。依托已有产业基础，海宁经济开发区加入芯片攻坚战，聚焦泛半导体产业，主攻集成电路关键装备、基础

2020-07-31
IC设计
半导体芯片

莱迪思Certus-NX引领通用FPGA创新

Certus -NX是莱迪思Nexus技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI工艺的优势。这些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和灵活的I/O，PCIe Gen2和千兆以太网接口以及高级加密功能。它

2020-07-31
IC设计
智能手机

OPPO芯片研发中心项目落户东莞

2020年9月8日，在东莞全球先进制造招商大会上，OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区，投资方为OPPO广东移动通信有限公司（以下简称 OPPO ），该项目的落户是OPPO布局集成电路产业

2020-09-10
IC设计 OPPO手机
半导体芯片

从2020 ELEXCON电子展看国产MCU发展趋势

2020年9月9日，ELEXCON深圳国际电子展、第九届深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、深圳国际未来汽车及技术展及第二届5G全球大会（中国站）、IoT World中国站 2020在深圳

2020-09-10
IC设计
半导体芯片

持股9.26%，小米芯片产业投资版图再下一城

与华为旗下的哈勃科技一样，近两年来，小米旗下的小米长江产业基金在半导体领域的投资布局也是动作频频，日前小米长江产业基金又再次投资了一家芯片公司。据天眼查信息显示，

2020-09-11
IC设计小米芯片芯片
智慧城市

MediaTek携手涂鸦智能推进NB-IoT落地应用于智慧城市

2020年2020年9月11日，近日MediaTek携手全球化AI+IoT智能平台涂鸦智能，将NB-IoT应用拓展至更多智能设备。涂鸦智能基于 MediaTek MT2625平台连接至涂鸦云，推出NM1、NM1-CT和NM1-GL三款NB-IoT模...

2020-09-11
IC设计智慧城市

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