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    传三星预计2026年量产新一代HBM4
    电子芯片网消息，据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。 从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E，I/O接
    2023-10-25
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    HBM4将迎来大突破？
    电子芯片网消息，AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来，所有
    2023-10-25
    HBM4
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