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AI芯片

智慧城市

比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将联合福州城市大脑实现应用落地

福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。

2019-09-18
IC设计 AI芯片
半导体芯片

集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900

华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。

2019-09-18
IC设计 AI芯片
半导体芯片

联合共进，合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行！

出席本次发布会的主要嘉宾有：全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明，OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵，arm中国产品研发部副总裁刘澍，OPEN AI LAB产品总监孙健峰，地平线市场

2019-09-20
IC设计 AI芯片
半导体芯片

AI技术搭载宏旺 eMMC 攻克录音笔市场难题

随着AI智能技术的快速发展，智能语音技术已经取得众多突破，在传统录音笔行业中难以攻克的难题正在被逐一解决，例如：录音不清晰、语音转写滞后、文字需要二次加工。

2019-07-29
存储器 AI芯片
半导体芯片

从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地

联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700，在边缘装置端提供高性能的同时，仍能达到最低功耗，预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域，协助联发科AIo

2019-08-07
IC设计 AI芯片
半导体芯片

英特尔发布最新AI芯片把谷歌、台积电技术都用上了！

英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节，包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I，加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强，技术也开始兼容了起来。

2019-08-21
IC设计 AI芯片
半导体芯片

深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”

2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手

2019-08-22
IC设计 AI芯片

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