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半导体芯片

攻势猛烈联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场

2019-11-06
IC设计 5G芯片
半导体芯片

vivo与三星合作推双模5G芯片首款产品X30年底发售

vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。

2019-11-08
IC设计 5G芯片
半导体芯片

重庆：培育壮大5G优势产业，聚焦智能终端、芯片、元器件等领域

重庆市长唐良智主持召开市政府第66次常务会议，研究了加快推动5G发展有关工作。

2019-10-16
通信技术 5G芯片
半导体芯片

联发科第三季达成营业收入创新高 5G芯片明年一季度量产

IC设计大厂联发科9日公布2019年2020年9月份营收，金额达到234.94亿元（新台币，下同），较2020年8月份的230.43亿元增加1.96%，也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%，创下近一年来新高纪录。

2019-10-10
IC设计 5G芯片
半导体芯片

vivo执行副总裁胡柏山：暂无自研芯片计划，5G 手机明年爆发

当被媒体问及有关 vivo 自研芯片的传闻时，vivo执行副总裁胡柏山笑着反问。

2019-09-29
智能终端 5G芯片手机芯片
半导体芯片

2021年5G芯片达到5纳米水准，上海发布5G产业发展目标

上海市经济和信息化委员会发布《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（以下简称《三年行动计划》），指出到2021年上海全市5G产业将实现三个千亿的目标，即5G制

2019-09-29
通信技术 5G芯片
半导体芯片

三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦

在当前5G网络陆续商转的情况下，能够整合5G基带芯片的移动处理器发展，也将会是未来终端产品效能的关键。

2019-09-05
IC设计 5G芯片
半导体芯片

联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。

2019-09-20
IC设计 5G芯片
半导体芯片

5G集成芯片来袭市场话语权争夺正酣

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。

2019-09-09
通信技术 5G芯片
半导体芯片

5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁

据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络

2019-09-11
通信技术 5G芯片

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