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联发科全方位布局5G终端，T750 5G无线平台芯片抢攻FWA市场

IC设计大厂联发科于3日宣布推出5G无线平台芯片T750，将用于新一代5G用户终端设备（CPE）、固定无线接取（FWA）、行动热点（mobile hotspot）等设备上，为家庭、企业及移动用户5G网络接取

2020-09-04
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传三星拿下高通订单将为后者生产平价5G芯片

据报道，业内消息人士周二表示，三星电子已经拿下高通的订单，将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。消息人士说

2020-09-08
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总投资15亿元，徐州这个5G光芯片项目建成投产

徐州芯思杰光芯片生产基地项目正式投产。项目全面达产后，预计年产光芯片测试产品1亿只。作为是淮海经济区首个光芯片项目，芯思杰徐州基地项目总投资约15亿元，项目一期建设1

2020-08-11
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联发科推出最新5G芯片天玑800U，加速5G普及

MediaTek推出最新5G SoC 天玑800U处理器，作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术。

2020-08-18
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欧盟或向高通开出第三张罚单 5G射频芯片涉嫌垄断

该公...

2020-02-10
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传苹果将自行设计5G iPhone天线模组及数据机芯片

根据了解苹果（Apple）计划内情的消息人士透露，《Fast Company》报导指出，苹果打算内部自行设计 5G iPhone 的天线模组，因为它对高通（Qualcomm）设计的版本不满意。

2020-02-17
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高通推出首个5纳米5G基带芯片终端产品估2021年上市

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带

2020-02-20
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高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔今年用不上5G iPhone

根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。

2020-02-26
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外媒：海思芯片不再是华为独有将对外出售4G/5G芯片

日前外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。

2020-01-06
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联发科英特尔强强联手，内建5G数据芯片PC 2021年问世

IC设计大厂联发科25日晚间宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。

2019-11-26
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